Les cambres de vapor (dissipador de calor VC) ofereixen un rendiment de propagació tèrmica superior als dispersors de calor tradicionals de metall sòlid aprofitant el transport de líquid/vapor bifàsic. El seu menor pes i alçada respecte a les solucions tradicionals s'uneixen a la seva alta conductivitat tèrmica per donar una resistència tèrmica extremadament baixa en el pla, així com a través del gruix de la cambra de vapor. Cambres de vapor(dissipador de calor VC)són els més adequats per a components amb altes densitats de calor (TDP més gran en mides de xip petites) que necessiten difondre la seva calor a un intercanviador de calor d'àrea més gran per aconseguir temperatures de funcionament segures, proporcionant així una vida útil i fiabilitat allargades per als components i productes aplicats.

Característiques de la cambra de vapor

Ø L'efecte de propagació de calor de la cambra de vapor és millor que el bloc de coure quan es transfereix una càrrega de calor elevada a través d'un camí de petita distància.

Ø La pols de sinterització de Cu pot tenir flexibilitat en diferents dissenys de dissipador de calor. L'estructura de la metxa s'ha d'optimitzar per a les diferents entrades de flux de calor i fonts de calor múltiples.

Ø La unió de difusió pot fer que la cambra de vapor sigui més fiable a causa d'una millor articulació.

Ø Es pot integrar el procés de cambra de vapor tipus tub, cambra de vapor fina i cambra de vapor tradicional.

Cambra de vapor tradicional

Envàs: OFHC Cu

Tipus de metxa: pols de Cu sinteritzat

Fluid de treball: Aigua pura

Pilar suportat: pols de sinterització recobert de pilar de Cu

Gruix: superior o igual a 2,5 mm

Prova de component base ------ refrigeració per aigua

Configuració de prova:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)