info@awind-cn.com    +86-769-89386135
Cont

Tens alguna pregunta?

+86-769-89386135

Dissipador de calor de cambra de vapor ultra fina
video
Dissipador de calor de cambra de vapor ultra fina

Dissipador de calor de cambra de vapor ultra fina

La cambra de vapor (dissipador de calor VC) és una cambra de placa plana completament tancada composta per una placa inferior, un marc i una placa de coberta, i la paret interior de la cambra té una estructura per absorbir el líquid.
Enviar la consulta

Introducció al producte

Cambra de vapor (dissipador de calor VC)és una cambra de placa plana ultra fina completament tancada composta per una placa inferior, un marc i una placa de coberta, i la paret interior de la cambra està proveïda d'una estructura per absorbir el líquid.

El dissipador de calor de la cambra de vapor utilitza el fluid que s'inclou a la seva pròpia cambra per evaporar i condensar contínuament, de manera que pugui homogeneïtzar ràpidament la temperatura, de manera que la cambra de vapor pot conducció i difusió de calor ràpides.




El principi de funcionament

Quan la calor es transfereix de la font de calor a la zona d'evaporació, el líquid de refrigeració de la cambra comença a vaporitzar-se després d'escalfar-se en un ambient de baix buit. En aquest moment, absorbeix l'energia tèrmica i s'expandeix ràpidament, i el refredament del gas omple ràpidament tota la cambra. Quan el gas funciona en contacte amb una zona relativament freda, es condensarà. La calor acumulada durant l'evaporació és alliberada pel fenomen de la condensació, i el líquid de refrigeració condensat tornarà a la font de calor d'evaporació a través del canal capil·lar de la microestructura, i aquesta operació es repetirà a la cambra.

vc heatsinks


2


Per què utilitzar la cambra de vapor?

Amb l'augment del consum d'energia dels components electrònics al mercat, el grau de segellat i muntatge es fa cada cop més miniaturitzat. En un espai reduït, la contradicció entre el rendiment dels components electrònics i l'elevat flux de calor que generen és cada cop més greu. El problema està relacionat amb la fiabilitat i la vida útil dels equips relacionats.


Tanmateix, els ventiladors i tubs de calor convencionals requereixen un espai d'instal·lació més gran a causa dels seus propis factors de volum, i els ventiladors també són sorollosos i la capacitat tèrmica específica de l'aire és relativament petita. Al mateix temps, la instal·lació de múltiples canonades de calor també augmentarà la resistència tèrmica de contacte. Aquests factors es convertiran en barreres per a la dissipació de calor dels components electrònics.


Per tant, és necessari disposar d'una placa de dispersió de calor ultrafina adequada per a la dissipació de la calor de components electrònics amb alta densitat de flux de calor en un espai estret. La cambra de vapor és un tipus de tub de calor pla que pot transferir i difondre ràpidament el flux de calor acumulat a la superfície de la font de calor a una gran àrea de condensat, afavorint així la dissipació de la calor, reduint la densitat del flux de calor a la superfície del component. , i assegurant el seu funcionament fiable.


vapor chamber



Comparació de la cambra de vapor i el tub de calor

El principi de funcionament de la cambra de vapor és similar al tub de calor. Tots es completen en una cavitat de buit i condueixen la calor a través de l'evaporació i el flux de líquid.

La diferència és que el camí de transferència de calor del tub de calor és unidimensional, la direcció de transferència és única, que principalment realitza la transferència de calor unidimensional de la font de calor al dissipador de calor. Però, el camí de transferència de calor de la cambra de vapor és bidimensional, la calor es pot conduir en múltiples direccions horitzontals i la dissipació de calor és més eficient.



Sespecificació:

Materials:

Coure C1100

Mida:

30 mm X 30 mm ~ 300 mm X 300 mm

Gruix:

Per sobre de 2.0mm, depenen dels requisits. Les consideracions principals són la dissipació de calor, el flux de calor, la força de càrrega, la mida del VC.

Planitud:

{{0}}.0003~0.003mm/mm, es pot dissenyar per als requisits pràctics del client

Flux de calor:

1~300 watts/cm²

Fluid de treball:

L'aigua pura desgasificada, l'oxigen contenen menys de 10 ppb.

Força de càrrega:

Per sobre de 60 lliures i es pot dissenyar per als requisits pràctics del client

Temperatura del magatzem:

-40 grau ~130 graus

Temperatura de funcionament:

0 grau ~130 graus

Temperatura sostinguda:

Des de 130 graus ~ 250 graus i es pot dissenyar per als requisits pràctics del client

Xoc tèrmic:

25 graus ~-40 graus ~25 graus ~100 graus ~25 graus, 250 cicles. Es pot aconseguir un requisit addicional mitjançant un disseny individual

Vida:

Més de 7 anys.

RoHS:

Compliment RoHS


vc heat sinks



Tècnica i Estructura


Tècnica de segellat:Un procés d'alta temperatura, alta pressió, buit i sense material de soldadura. Durant el procés d'unió, els grans de material es reorganitzen i fan que la força de la interfície d'enllaç es mantingui igual que el material principal.


Orientació de la gravetat:No hi ha cap impacte sobre l'orientació de la gravetat mentre que la distància des de la font de calor fins al costat de la cambra de vapor és de 200 mm.


Post mecanitzat:Els productes acabats poden fer mecanitzat CNC, abrasió i raspallat.


Forma:Basat en el procés d'estampació per satisfer els requisits del client.


Suport intern:Columnes de coure, unides amb placa superior i inferior.


Estructura de la metxa:Metxa de malla multicapa composta per unió per difusió, disseny de metxa graduada.


Forat del pensament:Forats de pas a l'interior de la cambra de vapor disponibles, hi ha disponible el forat de pas.


Pedestal:Hi ha disponible un pedestal de diversos passos.


1


Capacitat i termini de lliurament:


Capacitat:200.000 unitats/mes


Productivitat:S'envien més d'1,5 KK unitats. Els usuaris finals són IBM, Sapphire.


Exemple d'horari:Un cop confirmat el dibuix, s'ha acabat en 1 ~ 2 setmanes.


Programa de producció:Després de rebre la comanda, el primer lot es pot enviar en 1 mes.




Aplicació:

A causa de la baixa resistència tèrmica, un bon rendiment de temperatura uniforme i una alta densitat de flux de calor crític,cambra de vaporActualment s'utilitzen àmpliament en molts camps, com ara productes informàtics (servidor de gamma alta, servidor, targeta gràfica, ordinador d'escriptori, llibreta), equips de telecomunicacions/xarxes (equips de comunicació i telecomunicacions de gamma alta, interruptor, encaminador), LED d'alta potència, Sistema d'alimentació IGBT, etc.


Etiquetes populars: dissipador de calor de cambra de vapor ultra fina, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, mostra gratuïta, fet a la Xina

Enviar la consulta

(0/10)

clearall